FR-4相关论文
做好粘结片(也称半固化片)是做好覆铜板的首要条件。如覆铜板的厚度精度,覆铜板的外观,覆铜板的平整度,覆铜板层压过程流胶成型都......
作者使用FR-4功能性矫治器对安氏Ⅰ类骨性前牙开(牙合)的患儿进行矫治。病例选择标准为:①安氏Ⅰ类磨牙关系;②上下中切牙切点在N......
引言 商用的无线通信应用要求使用低成本的基板材料,它应具有正确的介电常数(±1～2％)以及低的介电损耗(损耗因子小于0.005)。需要高......
文章采用常规RC(C涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板......
为了进一步研究非线性材料基底对于压电能量采集器输出性能的影响,该文对以FR-4绝缘板为基底的悬臂梁式压电能量采集器的结构参数......
期刊
研究了采用提高高分子材料交联密度和填充无机填料降低复合材料热膨胀系数的方法,开发出一种既经济又具有低Z轴膨胀的FR-4覆铜板。......
最近，住友电木（Sumitomo Bakelitel在东京有明国际会展中心展示了可作为多层底板芯材使用的玻璃无纺布环氧树脂叠层底板“CEM—four......
（1）DRY（Dried Laminate）一基板千涸原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原......
设计一种基于FR-4材料的电磁驱动微扫描镜,进行了有限元仿真,并利用标准PCB技术制作了器件。测试结果表明,器件具有约0.015(°)/m ......
随着电子工业的发展，线路传输用电磁波的频率向ＧＨｚ方向发展，通用的ＦＲ－４板已不能满足当前快速、高容量的信息处理的需求，为此近年来世界各国都......
本文采用氰酸酯改性环氧树脂体系，使之改性的环氧树脂体系介电性能提高(低εr、低tgδ)。用此改性的树脂体系试制了高性能FF－4印刷电......
最近日本研制出低成本印刷基板LED构装的新技术。该技术利用独创的手法在已加工的印刷基板上，可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下......
用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息，尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件......
该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间......
上海南亚覆铜箔板有限公司生产的FR-4覆铜箔板，以其先进的工艺、优良的品质、优质的服务荣获“上海名牌”称号，受到业内和社会各界的......
文章采用常规RCC（涂树脂铜箔）与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构，并对不同型号、不同厚度的基板及......
5“无铅”FR-4覆铜板的加工性及其提高5．1存在的问题随着“无铅”FR-4覆铜板技术和市场开发的深入，CCL厂家普遍认识到当前解决此类FR......
电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求，文章论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现，对高多......
7 FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1 填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技......
（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间 图16为各种覆铜板的T288比较，各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加......
一种用丝网印刷制造可变电阻的碳油墨导电化合物（Conductive Compounds）公司开发出一种可采用丝网印刷形成可变电阻的碳油墨。该碳油......
通过对板材耐热性及钻孔加工性影响因素的分析与研究,对FR-4的树脂组成进行优化,引入合适的无机填料,使得改进板材在耐热、耐湿及......
<正>随着社会科技的快速发展,覆铜板在工业领域中得到了广泛应用。基于此,本文对高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法及其......
模拟信号经由模拟／数字转换器转为数字信号之后，往往必须再通过底板或电缆转送到FPGA芯片作进一步的处理。由于采样率不断提高，因此要......
瑞士Clariant（克莱恩）公司推出保护印刷电路板热固性树脂系统（如FR-4环氧树脂类层压塑料）用阻燃剂Exolit OP。这种无卤阻燃剂满足环保......
第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制3．5粘结片外观质量控制粘结片外观质量与所使用的玻璃布的质量，与上胶机清洁度、胶液清洁度，生......
采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板。对覆铜板产品的Tg、介电常数、介电损耗因数、CTE等主要性能进行......
使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用......
第十一节FR-4覆铜板压制成型技术 覆铜板压制成型是在热压机上完成的。粘结片在热压机中受热受压先软化、熔化、粘结片之间粘合并......
该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz～15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站......
本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻......
2006年7月1日，欧盟两个指令(关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令和关于报废电气电子产品指令)的正式实施，标志着全球电子......
本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果。“无铅”FR-4覆铜板的开发，符合当前全球电子产......
传统的FR-4材料制造成本低、加工性好，但不适于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险；而目前市面上的无铅FR-4则存在制造成本......
第九节 玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制做好粘结片（也称半固化片）是做好覆铜板的首要条件。如覆铜板的厚度精度，覆铜板的外观，覆铜板......
第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大......
第八节 上胶废气处理装置与节能技术（接上期）1．3废气焚烧炉的节能改造在石油十分紧缺的年代，节约能源是我国的基本国策。降低燃料消耗，......
（二）环氧树脂的环氧值与环氧当量环氧树脂是一种热塑性树脂，它必须加入固化剂以后才能固化成为我们需要的产品。产品的性能与环氧树脂......
本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。......
第八节上胶废气处理装置与节能技术当前覆铜板生产是采用湿法生产，胶水中含有30-40％有机溶剂。基材在上胶机浸胶烘干过程，这些溶剂挥......
第十一节FR-4覆铜板压制成型技术6.不锈钢板与托板盖板等工装模具6.1不锈钢板不锈钢板是覆铜板生产中必不可少的工装模具,不锈钢板......
第七节FR-4覆铜板上胶生产设备（接2012年第6期）4，上胶机单机与各台单机结构、精度与产品质量关系覆铜板生产用的上胶机是由多台单机组......
